문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 AMD ZEN 마이크로아키텍처 (문단 편집) ===== 서멀 페이스트 사용 ===== 앞서 서술된 대로, 데스크톱용 레이븐 릿지는 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM을 사용했다. 하지만 TIM으로 인해 발열이나 오버클럭율에 큰 영향을 끼치진 않고 있는 상황이다. 그것과는 별개로, 굳이 [[뚜따]]를 하겠다고 하면 난이도는 상당한 편. [[파일:IMG_0130.jpg|width=40%]] '''뚜껑을 따면 A/S는 물건너 간다!''' 사진에 나와 있는 것처럼 커패시터가 히트스프레더 결합 부분과 상당히 가까운 것을 알 수 있다. 카베리도 같은 구조로 되어 있다. 면도날로 뚜따 시 커패시터가 손상될 위험이 있다. 사진의 왼쪽 하단에 빈 곳이 있는데 뚜따 작업 중 커패시터가 손상된 부분이다. 안전하게 뚜따를 해볼 생각이라면 유명 오버클럭커 der8aur의 인텔/AMD 혼용 뚜따킷을 구매하여 뚜따해 볼 것. CPU 온도는 약 10도가 떨어진다고 한다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기